智能Bonding工作站
可应用于3C,新能源, 光伏光电, 半导体等行业的零部件贴合组装, 可根据客户产品的实际情况定制,满足制造自动化的品质和效率要求, 实现提效降耗同时确保产品 质量, 助力企业实现数字化 升级。
产品参数
| 智能组装 | 自动化测试 | 高效产能 |
| 行业内首台智能Bonding 线,能够实现全自动组装 | 在线自动测试、成品自动下线。 |
CT<=12s, 产能可提高10% |
| 稳定质量 | 可追溯 |
可扩展性加 |
| 设备标准化作业,可24 小时不间断作业,确保 品质稳定 |
可准确监测每个产品的 品质状况并上传MES系 |
模块化设计,可根据需 要进行扩展和调整,部 署方便高效。 |
性能及功能指标参数
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名称 |
指标参数 |
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最小组装精度 |
0 . 03m m |
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CT |
1 2s |
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适用产品 |
塑胶件,金属件,电 子产品 |
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上下料方 式 |
自动 |
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UP H |
200 - 240 |
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软件 系统 |
MH 智能软件 平台 |
产品特点
产品视频