5G高频材料

高频胶水及高频纯胶
Dk=2.3,Df=0.002,Peeling≧0.7Kgf/cm, 耐热性300℃/30sec
用於高频LCP及mPI材料的贴合,可完全实现进口替代
贴合PTFE材料的黏结片正在开发中

产品咨询

产品参数

产品特点

产品视频