底部填充胶

底部填充胶主要用于倒装芯片、CSP和BGA，透过毛细流动作用，形成均匀一致目无空洞的底部填充层，分散由温度冲击和物理冲击引起的应力，提高组件在弯曲、震动、跌落或高低温循环时的可靠性


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产品参数

1、单组份快速固化、适用范围广、操作工艺简单；
2、流动性快、均匀无缝隙填充；
3、抗震、耐高低温冲击、易返修

 

产品特点

1、用于芯片的四角固定；
2、用于芯片的四边围堰；
3、用于芯片的底部填充

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