模组胶

贴片胶为单组份低温快速固化改良型环氧胶粘剂，能在较低温度、短时间内快速固化，在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，在适当的条件下可以进行返修

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产品参数

1、快速低温固化、粘接性能强；
2、储存稳定性高，施工时间长，不易干；
3、固化过程中不流胶，无需毛边处理

产品特点

主要用途：
1、记忆卡、CCD/CMOS等产品；
2、用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接、补强等；
3、用于不耐高温的元件填充、粘接

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