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高频胶水及高频纯胶 Dk=2.3,Df=0.002,Peeling≧0.7Kgf/cm, 耐热性300℃/30sec 用於高频LCP及mPI材料的贴合,可完全实现进口替代 贴合PTFE材料的黏结片正在开发中
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